重磅發布：聯蕓科技發布64層3D QLC主控解決方案

9月17日，知名固態硬盤控制芯片廠商聯蕓科技（MAXIO）正式對外宣布：MAS0902固態硬盤控制芯片已支持原廠最新64層3D QLC NAND閃存顆粒，并提供搭載聯蕓科技自主研發、支持原廠3D QLC NAND的高品質固件的固態硬盤完整解決方案。據了解，MAS0902固態硬盤控制芯片，已成功適配全球所有量產的3D MLC/TLC NAND閃存顆粒。該固態硬盤解決方案支持64層3D QLC NAND閃存顆粒，單Die容量可達1Tb，固盤容量從120GB起跳，最高容量可達到4TB，其性能也將成為行業的標桿。另外，固態硬盤容量在240GB以下：連續讀寫性能達到：562MB/s,526MB/s；隨機讀寫性能達到：340MB/s,319MB/s。 

QLC解決方案及性能測試指標

聯蕓科技副總李國陽先生表示，MAS0902固態硬盤控制芯片能夠幫助客戶在不進行硬件改版的情況下，支持目前市場上全部量產的3D NAND顆粒，也是全球唯一一款成熟支持32GB到2TB容量DRAM-LESS解決方案的控制芯片。目前NAND閃存技術演進速度加快，隨著64層3D QLC NAND閃存技術穩定量產，以及96層3D NAND的推出，存儲市場將會掀起新一輪變革：固態硬盤主流容量將從240GB起跳，甚至在2019年全面切入到480GB，從而進一步壓縮機械硬盤的市場空間，帶來固態硬盤控制芯片市場的爆發性增長。
據悉，本次發布的解決方案支持INTEL原廠3D QLC NAND原裝品質閃存顆粒，其他品質3D QLC NAND閃存顆粒尚未對外發布。首批獲得聯蕓科技技術授權的廠商，預計于國慶節前正式推出基于MAS0902+3D QLC NAND原廠顆粒系列固態硬盤，這將會給市場帶來極具震撼的效果。