2018年3月1日,北京紫光存儲科技有限公司在北京召開了以“芯存志遠,胸懷乾坤”為主題的全系列高性能閃存產品發布會,快速推動3D NAND閃存顆粒市場化進程。聯蕓科技(杭州)有限公司作為首批獲得紫光存儲3D NAND閃存顆粒的固態硬盤控制芯片廠商,在極短時間內完成了NAND顆粒分析、固態硬盤樣片PCB上件、固件移植、樣片完整測試等全部流程,并于2018年4月19日正式對外發布聯蕓科技控制芯片支持紫光3D NAND顆粒固態硬盤解決方案。此次成功推出支持紫光3D NAND顆粒固態硬盤解決方案,進一步詮釋了聯蕓科技在固態硬盤控制芯片及解決方案方面的技術實力。
此次與紫光3DNAND顆粒成功適配的固態硬盤控制芯片是聯蕓科技于2017年8月實現量產投片的MAS090X系列固態硬盤控制芯片。該系列固態硬盤控制芯片,在性能、可靠性、穩定性、糾錯能力、功耗、安全等方面都達到了業界領先水平。主要性能指標可與國際知名品牌對標。
圖1DEMOBOARD通過CDM和AS固態硬盤Benchmark的測試
該系列芯片采用了聯蕓科技具有自主知識產權的獨創技術,包括:
該系列固態硬盤控制芯片全面支持中國密碼管理局制定的中國密碼算法(SM2,SM3,SM4),并實現高速數據流加解密、密鑰安全以及固件安全應用需求。
目前MAS090X系列固態硬盤控制芯片已經實現大規模量產,并獲得行業主流固態硬盤廠商的采用。
圖2MAS0902控制芯片與紫光3D NAND實物圖
作為全球為數不多實現大規模量產的固態硬盤控制芯片及完整解決方案的廠商,聯蕓科技始終致力于通過技術、產品、服務、管理等的創新,以一流的產品和解決方案,竭誠為客戶提供優質的服務,從而推動全球固態存儲的發展,并助力客戶走向成功。