聯蕓科技應邀參加“深圳國際半導體展覽會” 助力行業發展

2019年6月14日-16日，由中國通信工業協會、深圳市半導體行業協會、江蘇省半導體行業協會、浙江省半導體行業協會、獵芯網等攜手舉辦“深圳國際半導體展覽會”，在深圳會展中心隆重舉行。本次展會展出面積近5萬平米，匯聚IC設計、制造、封測、半導體材料設備、通信、手機3C電子制造、無線充電等產業鏈超過500家相關企業參展。作為浙江省高端芯片研發設計的代表企業，聯蕓科技應邀參加。

聯蕓科技攜最新系列化存儲控制芯片、全球頂尖的NAND顆粒適配技術、多行業應用解決方案，并以現場性能動態測試和客戶典型應用展示的形式亮相。本次參展本著誠信、分享、合作的精神，我們與來自北京、江蘇、上海、廣州等多個省份和地區的客戶交流溝通，分享最新的研發和應用成果。聯蕓科技將通過長期的積累，持續為存儲行業提供高安全性、高可靠性和極佳性能的固態硬盤控制芯片和“一站式”解決方案，為半導體行業的發展貢獻自己的力量。