最新動態
[轉載]長江存儲 致鈦SATA SSD評測！
2020-10-31
針對長江存儲重磅發布旗下多款SSD存儲產品-致鈦系列， 前段時間SSDFans已經發布了基于NVMe協議的PC005 Active評測，本次我們將帶來SATA協議的SC001 Active的評測。SC001 Active采用SATA 3.0接口，本次我們拿到兩款，一款是標準SATA接口，一款...
聯蕓攜手九大品牌共建長江存儲Xtacking生態
2020-08-20
2020年8月20日，聯蕓科技攜手九家伙伴的產品集體亮相長江存儲Xtacking合作伙伴生態大會，成為首批鉆石級長江存儲生態合作伙伴，全線展出基于長江存儲64層3D TLC NAND顆粒+聯蕓科技SSD主控芯片推出的各類SSD解決方案。
聯合十一家一線SSD品牌 聯蕓科技量產NVMe主控芯片
2020-06-01
2020年6月1日，聯蕓科技以“構筑生態，十一家聯動”為主題，聯合十一家一線SSD品牌，面向全球發布NVMe主控芯片及解決方案，為固態存儲生態帶來更多樣性的選擇。此次聯蕓科技面向全球強勢發布的新品主控包括MAP1001及MAP1002兩款芯片...
迎接高密度NAND閃存 聯蕓實現4K LDPC糾錯技術突破
2020-04-13
追求存儲密度以降低存儲成本不斷推動著NAND閃存技術的發展。NAND閃存技術已經從最初的SLC時代，跨越MLC、TLC向QLC時代快速演進，并且從最初的2D平面技術全面切換到3D堆疊技術。而3D NAND閃存技術也從最初的32層堆疊，發展到了目前最...
全面助力數字經濟發展 聯蕓科技亮相智博會
2019-09-08
2019年9月6日～8日， 2019世界數字經濟大會暨第九屆智博會在寧波召開，此次大會以“數字驅動，智能發展”的主題，聚集了400余家數字經濟領域知名企業，全面展示了在人工智能、大數據、物聯網、智慧應用、5G產業、共享經濟、區塊鏈信息消...
聯蕓攜手九大品牌共建長江存儲Xtacking生態
2020-08-20
2020年8月20日，聯蕓科技攜手九家伙伴的產品集體亮相長江存儲Xtacking合作伙伴生態大會，成為首批鉆石級長江存儲生態合作伙伴，全線展出基于長江存儲64層3D TLC NAND顆粒+聯蕓科技SSD主控芯片推出的各類SSD解決方案。
全面助力數字經濟發展 聯蕓科技亮相智博會
2019-09-08
2019年9月6日～8日， 2019世界數字經濟大會暨第九屆智博會在寧波召開，此次大會以“數字驅動，智能發展”的主題，聚集了400余家數字經濟領域知名企業，全面展示了在人工智能、大數據、物聯網、智慧應用、5G產業、共享經濟、區塊鏈信息消...
聯蕓科技在2019美國閃存峰會分享最新軟硬協同SSD控制芯片設計技術
2019-08-13
聯蕓科技技術副總裁許偉博士應FMS組委會邀請，于2019年8月8日（美國時間）在Flash Controller Design Options論壇，向全球存儲精英分享聯蕓科技在SSD控制芯片方面的“A HW/FW Co-Designed SSD Controller Architecture to Boost up ...
聯蕓科技攜“存儲新技術+全方位解決方案”，亮相全球頂級閃存峰會
2019-08-07
美國時間2019年8月6日，全球頂級閃存峰會2019 Flash Memory Summit（簡稱“FMS”）在美國硅谷加州圣克拉拉會議中心盛大舉辦。據統計，今年有超過100家來自全球的頂尖閃存顆粒廠商、閃存控制芯片廠商、閃存應用產品廠商等存儲產...
聯蕓科技應邀參加“深圳國際半導體展覽會” 助力行業發展
2019-06-19
2019年6月14日-16日，由中國通信工業協會、深圳市半導體行業協會、江蘇省半導體行業協會、浙江省半導體行業協會、獵芯網等攜手舉辦“深圳國際半導體展覽會”，在深圳會展中心隆重舉行。本次展會展出面積近5萬平米，匯聚IC...
[轉載]長江存儲 致鈦SATA SSD評測！
2020-10-31
針對長江存儲重磅發布旗下多款SSD存儲產品-致鈦系列， 前段時間SSDFans已經發布了基于NVMe協議的PC005 Active評測，本次我們將帶來SATA協議的SC001 Active的評測。SC001 Active采用SATA 3.0接口，本次我們拿到兩款，一款是標準SATA接口，一款...
聯合十一家一線SSD品牌 聯蕓科技量產NVMe主控芯片
2020-06-01
2020年6月1日，聯蕓科技以“構筑生態，十一家聯動”為主題，聯合十一家一線SSD品牌，面向全球發布NVMe主控芯片及解決方案，為固態存儲生態帶來更多樣性的選擇。此次聯蕓科技面向全球強勢發布的新品主控包括MAP1001及MAP1002兩款芯片...
迎接高密度NAND閃存 聯蕓實現4K LDPC糾錯技術突破
2020-04-13
追求存儲密度以降低存儲成本不斷推動著NAND閃存技術的發展。NAND閃存技術已經從最初的SLC時代，跨越MLC、TLC向QLC時代快速演進，并且從最初的2D平面技術全面切換到3D堆疊技術。而3D NAND閃存技術也從最初的32層堆疊，發展到了目前最...
重磅發布：聯蕓科技發布64層3D QLC主控解決方案
2018-10-16
9月17日，知名固態硬盤控制芯片廠商聯蕓科技（MAXIO）正式對外宣布：MAS0902固態硬盤控制芯片已支持原廠最新64層3D QLC NAND閃存顆粒，并提供搭載聯蕓科技自主研發、支持原廠3D QLC NAND的高品質固件的固態硬盤完整解決方案。據了解，MAS0902固態硬...
聯蕓科技成功推出適配紫光3D NAND顆粒固態硬盤解決方案
2018-04-26
2018年3月1日，北京紫光存儲科技有限公司在北京召開了以“芯存志遠，胸懷乾坤”為主題的全系列高性能閃存產品發布會，快速推動3D NAND閃存顆粒市場化進程。聯蕓科技（杭州）有限公司作為首批獲得紫光存儲3D NAND閃存顆粒的固態硬盤...